兴中猎头 （中国）
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芯片封装设计工程师发表时间：2022-01-12 16:39 能独自进行模拟芯片封装设计，运用HFSS进行封装设计与分析，熟练运用ANSYS进行热设计、应力设计。Base：广州 项目经理联系方式： 刘博士：13572845741 徐老师：18629348620 陈老师：18682981235 刘老师：17391933569 地址：西安高新区（锦业路）高科one尚城B座17层 邮箱:HR@xingzhonghd.com |
